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第一章緒論

自1980 年代起，已需要用二個以上的金屬層來連接在積體電. 路晶片上數量激增的電晶體，而最大的挑戰之一就是金屬間之介. 電質層的平坦化。在一個粗糙的表面上用微影技術 ...

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