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挑战与机遇并存，系统性拆解半导体设备国产化机会——高鹄观点

从技术路线原理上看，检测和量测主要包括光学检测技术、电子束检测技术 ... 拥有低国产化率、高通用性零部件自研能力的厂商或将变身专精特新“小巨人”.

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