開 場 系統供應鏈SIG 彭聖華召集人、張世杰召集人. 14:10-14:30. 晶片封裝技術與趨勢. 工研院電光系統所. 張香鈜經理. 14:30-14:50. 兼具高效能與節能的 Edge AI 晶片 ...
確定! 回上一頁