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工研院:台灣是高階IC載板主要產地3大廠攻天線封裝 - 中央社
工研院產科國際所 今天表示,台灣是高階IC載板主要生產地和需求市場,包括南電、欣興和景碩都積極擴產,並布局5G天線封裝(AiP)載板。
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