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晶圓級3D IC工藝技術(新加坡) 陳全勝2016-10 中國宇航出版社

《晶圓級3D IC工藝技術》寫作目的是想將前封裝的晶圓級3D集成技術的新穎理念呈現給讀者,主要內容聚焦于3D集成工藝技術,內容涵蓋前端工藝至後端工藝。

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