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台積CoWoS 產能爆！Cowos 是什麼？Cowos 概念股有哪些？

... 是將晶片堆疊，Wos 是將堆疊的晶片封裝至基板上，Cowos 是一種2.5D / 3D 的封裝技術，優點是可以利用堆疊 ... 1990 年, 麻省理工學院電機工程學士.

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