輕薄短小超迷你:金電容技術利用真正雙極(Bipolar)之構造,此項封裝系統,金電容能抗拒50,000g's的電擊,且能承受嚴苛的環境溫度考驗,因此能製造成超小尺寸產品。 超高 ...
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