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电子封装工程 - 第 645 頁 - Google 圖書結果

为了满足小型、轻量化的要求,在高密度积层式多层板上搭载 CSP / BGA 封装是共同的发展趋势,但笔记本电脑芯片的集成度极高,其 MPU 的周边电路由大规模 ASIC 构成, ...

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