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本所代理之【利用導電金屬薄膜晶種層與蝕刻劑組合物之選擇性 ...

本所代理之【利用導電金屬薄膜晶種層與蝕刻劑組合物之選擇性蝕刻形成電路之方法】專利申請案，成功克服官方意見，獲准為第【I750323】號發明專利。

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