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讓摩爾定律又向前邁進的新技術！3D 先進封裝是什麼 ... - 泛科學

為使CIS 晶片能有較佳的光感應敏度，背照式（Back Side illumination ，簡稱BSI）CIS 技術應運而生。此類型產品的感光路徑，係由薄化至數微米後晶片背面 ...

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