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多元的半導體封裝材料|最新文章 - 科技大觀園

接著用封膠技術把矽晶片和金屬線一併包覆在封膠內，只露出部分導線架，封膠之後就是在電路板上所見到的一顆顆黑色的元件。最後，利用銲錫經過黏著製程把一顆顆的元件 ...

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