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SEMI：全球半導體封裝材料市場規模達167億美元

PPF QFN製程技術將因車用電子相關應用持續上揚而受到重視，因此必須透過粗化電鍍(roughened plating)滿足可靠度方面的需求。 為了讓導線架可以局部 ...

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