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【產業報告】導線架是什麼？位列三大「半導體封裝」原料之一

導線架 （Lead Frame）、金線與封裝膠為半導體封裝三大原料，導線架透過銅材或鐵鎳合金等金屬材料經過沖壓或蝕刻的方式成形，再經過電鍍處理製成。功能主要 ...

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