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全球封測產業購併之研究-以日月光, AMKOR, 矽品為例

業排名之變化後，發現日月光因運用購併及策略聯盟之外部成廠策略得宜，並 ... 路以及支撐IC 之載具，而lead-frame 封裝為導線架封裝，但隨著晶片要求.

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