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南電(8046)：拜訪報告 - 定錨產業筆記

依照IC與載板連接方式不同，分為覆晶載板（Flip Chip, FC）、導線架載板（Wire Bonding, WB）兩種，覆晶載板透過基板的扇出（Fan-out），可提供較大的封裝腳數，適合 ...

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