你即將離開本站

並前往https://www.tsia.org.tw/api/DownloadNewsletter?ID=49

疊合封裝結構受功率與溫度耦合循環測試之熱傳特性與疲勞可靠 ...

本研究以熱傳－應力循序耦合分析探討疊合封 ... 兩大類：多晶片封裝（multi-chip-package, MCP）和 ... 因其複雜性，相關數值可靠度評估[4,5]並不多見。本. 文即以熱 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「對流熱傳四大類」的人也找了：

  1. 熱對流公式
    2.
  2. 熱傳邊界條件
    3.
  3. 熱傳導速度
    4.
  4. 對流熱傳係數
    5.
  5. 熱傳導熱對流熱輻射公式
    6.
  6. 熱傳導原理
    7.
  7. 熱力學熱傳學差別
    8.
  8. 傳導對流輻射比較
    9.