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封裝 銀膠
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銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響- 工學院網站 - Yumpu
功能: 在規定環境、 時間內仍具可用性。機率: 不故障機率。當產品完成封裝製程後, 通常在出貨前會先經過一連串的可靠度測試, 主要的目的 ...
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「封裝 銀膠」
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Bond line thickness