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封裝 銀膠
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第三代半導體封裝需求夯,利機奈米燒結銀膠前景看好,漲停鎖住
利機主要以供應封裝用基板為主,主要供應驅動晶片COF基板,與BT基板,近年來則積極發展新產品,以均熱片和奈米燒結銀膠最夯,尤其在奈米燒結銀膠端因應第 ...
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