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封裝 銀膠
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半导体封装导电银胶的重大变革
善仁新材根据客户提出的要求,适时推出大功率芯片封装用高导热纳米银胶,此款银胶和市面上传统的导电胶具有很大的不同,具体表现在以下几个方面:. 1 纳米 ...
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「封裝 銀膠」
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