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封裝 銀膠
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GCM-1680 高导电银胶技术数据产品说明
GCM-1680 为单液型环氧树脂导电银胶接着剂,适用于一般小型半导体芯片粘着及封装。 产品特征. ○ 低粘度,最合适于一般点胶作业方式. ○ 无丝状流体的低温银胶.
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