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【金鉴】用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电 ...

金鉴在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。 这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶 ...

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