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應用於高功率LED 固晶製程之低溫固晶技術 - 廣化科技

目前國內封裝廠常用之固晶製程方. 式為銀膠固晶製程或AuSn 共晶固晶製程，但由於銀膠熱阻. (>3.0℃/W)過高與可靠度不佳等問題所產生的散熱瓶頸，無法滿足高. 功率LED 照明 ...

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