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半导体封装导电银胶的重大变革_芯片_大功率 - 搜狐

善仁新材根据客户提出的要求，适时推出大功率芯片封装用高导热纳米银胶，此款银胶和市面上传统的导电胶具有很大的不同，具体表现在以下几个方面： ...

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