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微機電IC封裝系統(MEMS IC Packaging System) - 電設事業處

精準膠量控制; 即時塗膠監控和補正機制; 自動清膠和試塗膠區域; 支援各種膠如環氧樹脂、樹脂、焊膏、銀膠等多元點膠模式; 可搭配Underfill等塗膠工藝. 光學檢測系統AOI.

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