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半導體製程簡介
①將打線完成的IC晶片與導線架,置入封裝模具中,以環氧樹脂(最常用)或是陶瓷材料填入密封。 回目次. 4.打線與封裝. (2)封裝:. 13-1 半導體製程簡介. 課本P ...
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