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探討PBGA封裝製程之有限元素分析及雷射用於QFN結構切割優化

由於四方型平面無引腳封裝(QFN)的尺寸越來越小，封裝脫層的問題就變得更加重要，因此採用雷射切割取代輪刀加工避免產生脫層是一種可行的方式。本研究將針對封裝製程 ...

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