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solder bumping 製程簡介

可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping），利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或 ... 臺灣的凸塊廠主要有晶圓廠分廠、傳統封裝廠、新型凸塊廠等三.

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