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封裝解決方案

封裝 是指用來在成品晶片周圍形成保護外殼並為輸入/輸出形成外部連接的製程步驟。 ... 晶圓級封裝(WLP)技術– 晶片在晶圓上直接封裝，然後分離─ 利用凸塊(bumping)和 ...

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