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封裝製程bumping
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https://www.businesswire.com/news/home/20110519007162/zh/
Alchimer 對應3D 封裝之Interposer及Via Last 推出先進金屬化 ...
Alchimer 為奈米薄膜製程中位居領導地位之廠商, 其產品廣泛運用於3D封裝, ... 進而發展並提供一套完整的薄膜解決方案, 更延伸至wafer bumping”.
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