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微凸塊技術的多樣化結構與發展 - 材料世界網

凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered bump)技術 ... 使用低溫的表面黏著製程技術，克服使用高製造成本的MEMS陶瓷封裝與高溫 ...

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