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華天科技:高端封裝補足Bumping短板,MEMS,指紋識別可望爆發

首期5000片/月的產能，目前正在試樣，快的話下半年可量產。公司業已具備爲客戶提供「Bumping+ FC + BGA / CSP」一站式封裝的能力。高端封裝製程的不斷突破 ...

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