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摩爾定律的救世主，「先進封裝」成為半導體產業的新寵兒！

隨著先進製程發展，晶片尺寸已進逼1 奈米的物理極限。過去，封裝相對不受市場重視； ... 先進封裝則包括倒裝（FlipChip）、凸塊（Bumping）、晶圓級 ...

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