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第二章IC封裝製程塑膠IC封裝在BGA元件的組裝...

覆晶接合的觀念如圖2.12所示，係先在IC晶片的接墊上長成桿錫凸塊(Solder Bump)，置放到封裝基板上並完成對位後，以迴流(Reflow)熱處理配合焊錫熔融時之表面 .

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