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先進封裝 - AST聚昌科技

常見之UBM系統為Cr/CrCu/Cu,Ti(w)/Cu/Ni,Al/NiV/Cu及無電鍍Ni/Au等，製程技術計有E-Beam Evaporator電子束蒸鍍、Sputter磁控濺鍍及無電鍍Ni/Au等方法。 2. 凸塊（Bump）：

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