覆晶技術(Flip Chip)是將IC的金凸塊(Bump)與軟性線路板(Film)直接連結。 ... Flip Chip Bonder結合覆晶技術與捲帶封裝技術,利用共晶製程(Eutectic)達到高強度的IC鍵合 ...
確定! 回上一頁