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ooo股份有限公司ooo分公司ASECL Bumping Operations 設備 ...

覆晶封裝flip chip(如圖0-7.覆晶封裝)是一種晶片翻轉以凸塊（bump）接合至基板或導. 線架的封裝製程。此市場趨勢主要由平板電腦、伺服器或智能電視等行動或無線設備.

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