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先進封裝製程WLCSP-FSM製程 - 大大通

而正面金屬化製程的目的，就是藉由濺鍍或化鍍方式形成凸塊下金屬層(Under Bump Metallurgy，UBM)，接著做銅夾銲接，以降低導線電阻。

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