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一文详解晶圆BUMP加工工艺和原理 - 知乎专栏

同一种功能的芯片而言可以加工成不同的封装形式，仅在Bump和Assembly层面有所区别，可以理解为QFN封装在完成Bump制程后还需要打线（WireBonding）或者 ...

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