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談談比較少人的談到的IC封裝製程工程師#85... - 八年級菜鳥 ...

一般封裝製程工作環境來說，封裝前段廠(Bumping/Wafer Dicing, grinding， Die attach, Wire bond, chip sorting)是要穿10k無塵衣,就是兔寶寶裝，相對製程細節複雜，壓力 ...

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