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案號補充/7002

本發明是關於一種積體電路之凸塊製程(bumping ... 其製程則包括IC 晶片與封裝座或引腳架(lead-frame)間的 ... 當潤濕,再利用蝕刻製程,將IC晶片金屬銲墊(pad)位置.

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