你即將離開本站

並前往https://1applehealth.com/info/60658210

覆晶技術 | 蘋果健康咬一口

封裝製程bumping - 覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。FlipChip技术起源於1960年代， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝製程bumping」的人也找了：

  1. 日月光bumping製程介紹
    2.
  2. bumping製程ppt
    3.
  3. bumping是什麼
    4.
  4. bumping意思
    5.
  5. 晶圓凸塊是什麼
    6.
  6. 凸塊製程ptt
    7.
  7. bumping製程工程師
    8.
  8. bumping台積電
    9.