你即將離開本站

並前往https://ethesys.lis.nsysu.edu.tw/ETD-db/ETD-search/getfile?URN=etd-0206107-220927&filename=etd-0206107-220927.pdf

國立中山大學機械與機電工程學系半導體封裝測試產業研發碩士 ...

銅接點基材之覆晶封裝製程. Flip Chip Bond Process with Copper Bump Substratee ... 在實驗方面，感謝蘇建誌先生在覆晶封裝產品的基板的設計及製程方.

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝製程bumping」的人也找了：

  1. 日月光bumping製程介紹
    2.
  2. bumping製程ppt
    3.
  3. bumping是什麼
    4.
  4. bumping意思
    5.
  5. 晶圓凸塊是什麼
    6.
  6. 凸塊製程ptt
    7.
  7. bumping製程工程師
    8.
  8. bumping台積電
    9.