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《半導體》精測攻測試商機推新探針卡

... 包括台積電（2330）、英特爾等均推出3D IC先進封裝製程， ... 此外，包括台積電3DFabric或英特爾Foveros等先進封裝技術，晶圓凸塊（bumping）尺寸 ...

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