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什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟 - 股感

封裝 與測試廠的定義➤封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來，以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響， ...

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