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封裝製程bumping
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〈分析〉後摩爾定律時代先進封測設備前景怎麼看? | Anue鉅亨
隨著半導體工藝逐漸走進極限,晶圓製程節點的推進已經難以滿足摩爾定律的 ... 先進封裝技術需要全新的晶片連接技術和工藝,其是利用凸塊(bumping)、覆 ...
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