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凸塊製程 - 政府研究資訊系統GRB

廠商之半導體封裝凸塊(Bumping)製程之良率提升與確保為研究案例，進行「先進製造物 ... 在消費性電子產品中，LCD 驅動IC 因螢幕解析度要求越高，封裝腳數也越多，以高 ...

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