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覆晶封裝 - 弘塑科技股份有限公司

Under Bump Metallization (UBM) etching，UBM蝕刻是以凸塊或光阻當作蝕刻遮罩 ... 應用在於封裝製程中助焊劑的清洗，提供凸塊於Reflow製程，一個乾淨的表面。

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