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IC封裝技術簡介

從捲帶及IC 的設計與製作、長凸塊(Bump)、內引腳接合、封膠(Encapsulation)至接合測. 試,一般簡稱為ILB 製程。 ILB 的製程大致包括幾個流程: 1. 基板沖壓成型. 2. 鍍上 ...

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