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什麼是晶圓級封裝？

而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。 ... 出Fan-out 與Fan-in + Fan-out 等各式新型WLP封裝型態，其製程概念甚至跳脫傳統WLP封裝。

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