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電鍍焊錫凸塊 - Chipbond Website

晶圓焊錫凸塊製程先是在晶片之焊墊上製作錫鉛凸塊，接著再利用熱能將凸塊熔融，進行封裝（assembly）；此技術可大幅縮小IC的體積，並具有密度大、低感應、低成本、散熱能力 ...

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